| 加工种类：来料加工 | 货号：YG001 | 加工方式：来料加工 |
| 加工设备：JUKI2050 | 加工设备数量：2 | 生产线数量：2 |
| 日加工能力：1000片 | 无铅制造工艺：提供 |
深圳市榆贵科技有限公司
我司专业从事各类电子产品研发样板贴片焊接，中小批量SMT贴片，BGA焊接等高难度器件加工服务的技术企业。公司拥有丰富的SMT加工服务经验，能快速，优质地提供各种难度器件的贴片焊接服务。 我们所承接的研发样板1片起贴，无任何工程费用，开机费用及地域限制，交货期1-3天， 特急快速打样12H。加工的电子元器件封装主要有BGA, CSP, QFN, QFP, PLCC, SOT, SOIC, FPC, 2512, 1210, 1206, 0805, 0603, 0402, 0201。加工的产品有:手持机，平板电脑, 手机，4G模块，儿童定位手表，行车记录仪等产品方案；以及其他各类音视频，消费类，安防，以及***等产品和设备。
