我司专业从事各类电子产品研发样板贴片焊接，中小批量SMT贴片，BGA焊接等高难度器件加工服务的技术企业。公司拥有丰富的SMT加工服务经验，能快速，优质地提供各种难度器件的贴片焊接服务。 我们所承接的研发样板1片起贴，无任何工程费用，开机费用及地域限制，交货期1-3天， 特急快速打样12H。加工的电子元器件封装主要有BGA, CSP, QFN, QFP, PLCC, SOT, SOIC, FPC, 2512, 1210, 1206, 0805, 0603, 0402, 0201。加工的产品有:手持机，平板电脑, 手机，4G模块，儿童定位手表，行车记录仪等产品方案；以及其他各类音视频，消费类，安防，以及***等产品和设备。
| 公司名称 | 深圳市榆贵科技有限公司 | 企业类型 | 有限责任公司 | 统一社会信用代码 | 91440300MA5FC3JC2J | ||||||
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| 法定代表人 | 蒋川 | 注册资本 | 100万(元) | 注册地址 | 深圳市宝安区西乡街道固戍社区红湾工业区3号301 | ||||||
| 成立日期 | 2018-10-22 | 营业期限 | 2018-10-22 至 无固定期限 | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 | ||||||
| 经营范围 | 一般经营项目是：PCBA半成品组件贴片的技术开发与销售；电脑软硬件的技术开发；国内贸易，经营进出口业务。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外）；电子专用设备销售；电子测量仪器销售；机械电气设备销售；电子产品销售；通讯设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：电子元器件制造；五金产品、机械设备、仪器仪表的加工；SMT贴片加工。 | ||||||||||
